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格力斥百亿建SiC芯片厂，预计将在今年6月正式投产

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摘要：格力斥资百亿建设的SiC芯片工厂，目标是成为全球第二座、亚洲第一座全自动化化合物芯片工厂，这一决策反映了格力在半导体产业领域的深入布局和雄心壮志。格力电器董事长兼总裁董明珠在公开场合透露，该工厂预计将在今年6月正式投产。该工厂的建设进展顺利，总用地面积约为20万平方米，施工周期为12个月。

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格力投资百亿建SiC芯片厂

近日，格力电器董事长兼总裁董明珠在羊城晚报两会直播间上透露，格力正瞄准更高性能的第三代半导体前沿领域，投资近百亿元建设碳化硅芯片工厂。该项目位于珠海市高新区，总投资为55亿元，总用地面积约为20万平方米，施工周期为12个月。该项目现已顺利过审，预计今年6月可以正式投产。

格力的SiC芯片生产线

格力的SiC芯片生产线将新建3座厂房及其配套建筑设施。其中，生产厂房1计划安装6英寸SiC芯片生产线，生产厂房2计划安装6英寸晶圆封装测试生产线，生产厂房3作为二期预留。该项目建成后，将新建1条年产24万片的6英寸SiC芯片及封装测试生产线，并打造电子器件、封测一体化SiC生产线。

格力的SiC芯片优势

格力的碳化硅（SiC）功率芯片与传统的硅芯片相比，具有显著的优势。碳化硅的耐高压能力是硅的10倍，耐高温能力是硅的2倍，高频能力是硅的2倍，相同电气参数产品，采用碳化硅材料可缩小体积50%，降低能量损耗80%。

格力的SiC芯片应用

格力的SiC芯片将主要用于自己的空调、冰箱、洗衣机领域。由于封装形式决定了格力把这款功率芯片用于自己的家电领域。

格力的SiC芯片项目进展

格力的SiC芯片项目进展顺利，预计今年6月可以正式投产。该项目属于新建项目，位于珠海市高新区，总投资为55亿元，总用地面积约为20万平方米，施工周期为12个月，将新建3座厂房及其配套建筑设施。

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